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2008年1月24日
いくら何でも吹くわｗｗｗ
■ マイクロソフト、Xbox360の故障多発は無鉛はんだのリフロー温度が原因 (technobahn)
その原因は、CPU、GPU、メモリ周りに不良品の半導体や（タイミングが異なる）規格外の半導体部品が使われていたことや、製造工程の問題により半導体のはんだ接合部に問題が生じたことや、ヒートシンクの取り付けがしっかりと行われていなかったことや、一部の部品が取り付けられていなかったことや、取り付けミスにより部品が破損していたことなどの問題が相乗的に重なったことが起因していたことを明らかにした。
どれもこれも、単体だと発生する事あるけど、これだけ複合されるとなぁ・・・
無鉛はんだに切り替わってんのに、同じ温度でやってんじゃねーのか？って話しはでてたから、そこはビックリしないけどさ。
部品が取り付けられていなかったとか流石にありえんだろと・・・
ヒートシンクと石の間に保護フィルム入ってたとか言う話しもあったな・・・
もうね・・・頼むからこういう製品の設計は、日本に任せてくれないだろうか（；´Д｀）
ほんと、日本で売れる品質じゃないです。
俺を含めて買ってる奴らは、ゲームが好きだから買ってる訳で、普通の人にはお勧め出来ないのは確か。
次のXBOXで、MSの「Ver3の恐怖再び」になるのかどうか。
ゲームやりながら暖かく見守って行きたいと思いますな。
投稿者 omurin : 2008年1月24日 02:03
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